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smt对车间要求：

要求主要是以下几点：

      1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。

2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，承接SMT贴片焊接哪家便宜，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。

3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。

4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，承接SMT贴片焊接，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。

5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件

6、SMT车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，承接SMT贴片焊接加工，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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